申银证券 AI浪潮催热半导体板块，年报业绩预告显分化格局

随着2025年年报业绩预告密集披露，半导体行业再次成为资本市场关注的焦点。在AI技术革命持续深化、算力需求爆发的宏观背景下，半导体产业链，尤其是GPU、先进封装、存储等关键环节，迎来了显著的景气度提升。

第一财经不完全统计，截至目前，已有超过20家半导体产业链公司发布了2025年度业绩预告。整体来看，行业在AI浪潮驱动下呈现整体走强态势，然而细究各家公司的预告数据，内部业绩分化已十分显著。存储芯片企业凭借产品价格回升与旺盛需求成为“业绩领跑者”，而部分处于特定赛道或面临经营调整的公司则业绩承压，这背后折射出细分领域需求分化、应用场景差异、企业经营策略等多重复杂因素的交织影响。

存储芯片与AI算力链业绩亮眼，量价齐升驱动高增长

AI算力与数据中心建设犹如一股强劲的东风，让存储、高端PCB、特定半导体设备等“风口上的”环节企业扶摇直上，业绩大幅预增。

在已发布的业绩预告中，与AI直接相关的细分领域上市公司的业绩表现最为突出，业绩增长主要得益于下游需求的强劲拉动和产品价格的周期性回升。

以澜起科技（688008.SH）、佰维存储（688525.SH）为代表的存储芯片公司，业绩普遍预喜。澜起科技预计2025年归母净利润为21.5亿元至23.5亿元，同比增长52.29%至66.46%。公司解释称，业绩大增受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司互连类芯片出货量显著增加。

佰维存储预计2025年营收与净利润均创历史新高。公司预计全年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23%；实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427.19%至520.22%。该公司业绩增长的原因主要是由于随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，销售收入和毛利率逐步回升。

当前存储产业的向上景气度清晰可见，随着AI服务器建设加速、数据中心扩容，高带宽内存（HBM）、DRAM等存储产品的需求激增，同时行业供给侧产能调整卓有成效，推动了存储芯片价格进入上行通道。1月21日佰维存储发布机构调研记录，公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片。就当前存储行业景气度的持续性，佰维存储预计存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。

存储芯片需求激增也带动半导体封装环节的需求，先进封装环节成为半导体行业业绩增长的主力军。龙头股通富微电（002156.SZ）预计实现归母净利润11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%，利润规模创下历史最高水平。通富微电表示，2025年内全球半导体行业呈现结构性增长，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加，整体效益显著提升。

基于先进封装持续提升的需求，通富微电正在筹划定增发行，拟募资44亿元用于五大方向，包括存储芯片封测产能、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升等。

结构性分化显著，赛道差异致业绩冷暖不一

半导体产业固有的周期性强、技术迭代快、细分赛道多的特点，决定了其内部必然存在分化，景气周期并非普惠所有参与者。

与业绩高增长阵营形成对比的是，部分半导体公司发布的业绩预告显示其仍处于亏损状态或同比下滑，原因涉及多方面，包括自身所处的细分赛道周期、产品技术迭代的阵痛、激烈的价格竞争或经营管理效率问题。

记者注意到“非AI”或传统业务占比较高公司的业绩增长乏力，尤其是消费类电子、工业电子等领域的应用仍处于疲软状态，需求复苏力度相对较弱，导致相关上市公司的业绩仍面临压力。

燕东微（688172.SH）与盛科通信（688702.SH）均预计2025年净利润亏损幅度扩大。其中，燕东微的归母净利润预亏3.4亿元至4.25亿元，利润下滑的主要原因为消费类产品受宏观环境影响，市场发生变化，部分产品竞争激烈，导致产品售价有所下降。盛科通信主营业务从事以太网芯片研发、设计和销售，公司同样面临需求相对低迷的情形，预计2025年归母净利润亏损规模超过亿元，约1.2亿元至1.5亿元。

半导体应用需求分化不只是体现在细分领域之间，甚至在单个细分领域中，不同类别产品也呈现显著分化。半导体硅片领域是典型案例，去年全球300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，而200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响。

需求的分化导致半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。受此影响，半导体硅片制造商沪硅产业（688126.SH）预计2025年归母净利润续亏12.8亿元至15.3亿元，创下上市以来最高亏损额，亏损额同比增加3.09亿元至5.6亿元。按照预亏金额下限计算，2024年~2025年该公司累计亏损21.9亿元。

根据公告，2025年沪硅产业的300mm与200mm半导体硅片销量均同比增长，但销售单价的下降影响了毛利率水平，特别是面向消费类电子市场为主的200mmSOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大。同时，沪硅产业前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm及以下半导体硅片，公司预计受业绩不及预期影响，存在较大的商誉减值可能。

半导体行业业绩分化背后，既有企业所处赛道景气度差异的原因，也有企业自身战略选择的影响。

卓胜微（300782.SZ）作为射频前端龙头，其业绩受到智能手机市场复苏节奏及战略转型的双重影响。公司预计2025年归母净利润亏损2.55亿元至2.95亿元，同比减少163.46%至173.41%。就业绩下滑原因，公司表示主要系在向Fab-Lite模式转型过程中，因持续为能力建设的投入增加及供应转化影响、行业竞争持续激烈、供给侧部分原材料产品交付环节紧张、下游客户库存结构优化调整等因素，对部分产品出货节奏与规模形成了一定影响。

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